GK8 KIT
Producto: GK8 KIT (6971402784093)
DESCRIPCIÓN Esta es una herramienta de precisión indispensable para técnicos en microelectrónica. El kit GK8 está diseñado específicamente para retirar la resina y el pegamento que rodea los circuitos integrados (IC), facilitando su extracción de la placa (PCB) de manera segura y eficiente.
BENEFICIOS CLAVE: • Especializado en IC: Diseñado para retirar resina y pegamentos de circuitos integrados, facilitando el reballing o reemplazo. • Material Avanzado: Las hojas están compuestas por 8 capas de bronce y materiales compuestos, ofreciendo un balance perfecto entre dureza y flexibilidad. • Grosor Ajustable: Incluye 2 micro-lijas que permiten ajustar el grosor de las hojas según la necesidad del trabajo. • Agarre Confortable: El mango (maneral) de 8mm de diámetro proporciona un agarre firme y cómodo para trabajos de precisión.
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS: • Modelo: GK8 • Aplicación: Retirar resina / pegamento de IC • Material (Hojas): 8 capas de bronce y materiales compuestos • Diámetro (Mango): 8mm • Hojas: 4 unidades • Lijas: 2 hojas de micro-lija
TU COMPRA INCLUYE: • 1x Mango (Maneral) • 4x Hojas para remover resina • 2x Hojas de micro lija
| IVA: 21 % |
| Impuesto interno: 0 % |
| Cantidad de piezas: 5 |
| Incluye estuche: No |
| Incluye púa: No |
| Incluye destornillador: No |
| Es un kit de fábrica: Si |
| Código universal de producto: 7888996614783 |