XGSP30 ESTA鑴㎡ PASTA [20G] 183娼

ESTAÑO EN PASTA MECHANIC XGSP30 183°C 20G PARA MICROSOLDADURA

Esta pasta para soldar de temperatura media es la solución técnica definitiva para trabajos de microsoldadura en placas PCB. Especialmente formulada para la reparación de teléfonos móviles y electrónica de precisión, garantiza una conductividad óptima y uniones duraderas en componentes de montaje superficial.

• Alta precisión en soldadura: Su tamaño de partícula de 20-38um permite aplicar cantidades exactas en componentes SMD y BGA sin generar puentes ni cortocircuitos.
• Fundición homogénea a 183°C: Alcanza su punto de fusión de manera uniforme, logrando soldaduras perfectas y evitando el estrés térmico en componentes delicados.
• Aleación óptima Sn63/Pb37: Proporciona uniones mecánicamente fuertes, alta resistencia a la fatiga y excelente conductividad eléctrica.
• Viscosidad controlada: Mantiene su consistencia para evitar el secado rápido en el esténcil, facilitando trabajos prolongados de reballing.

Características técnicas:

• Marca: Mechanic
• Modelo: XGSP30
• Tipo: Estaño en pasta de media temperatura
• Composición: Sn63/Pb37
• Punto de fusión: 183°C
• Tamaño de partícula: 20-38um
• Contenido neto: 20 gramos

TU COMPRA INCLUYE:

• 1x Envase de Estaño en Pasta Mechanic XGSP30 (20 gramos).