XG-30 ESTAÑO PASTA [16G] 183°

ESTAÑO EN PASTA MECHANIC XG-30 BGA PARA MICROSOLDADURA

El estaño en pasta Mechanic XG-30 es el insumo definitivo para realizar trabajos de microsoldadura en placas con precisión profesional. Especialmente formulado para la reparación de PCB de teléfonos móviles, garantiza uniones sólidas y confiables en componentes SMD y reballing BGA.

Beneficios principales:

• Fusión de media temperatura: Su punto de fusión exacto a 183°C protege los componentes sensibles al exceso de calor durante el proceso de soldadura.
• Aplicación precisa: La textura homogénea en pasta permite una dosificación milimétrica, ideal para la miniaturización de la telefonía móvil actual.
• Conductividad superior: Gracias a su aleación optimizada, asegura una conductividad eléctrica y térmica de máximo rendimiento en la placa.
• Acabado profesional: Evita la formación de residuos indeseados y garantiza soldaduras brillantes, limpias y altamente duraderas a lo largo del tiempo.

Características técnicas:

• Marca: Mechanic
• Modelo: XG-30
• Punto de fusión: 183°C
• Composición: Sn63/Pb37
• Tamaño partícula: 20-38um
• Peso bruto: 16 gr

TU COMPRA INCLUYE

• 1x Envase de estaño en pasta Mechanic XG-30 (16 gr).