![XG-30 ESTA脩O PASTA [16G] 183潞](/web/image/product.product/4551/image_128/%5BHER.03272%5D%20XG-30%20ESTA%E8%84%A9O%20PASTA%20%5B16G%5D%20183%E6%BD%9E?unique=5447196)
![XG-30 ESTA脩O PASTA [16G] 183潞](/web/image/product.product/4551/image_1024/%5BHER.03272%5D%20XG-30%20ESTA%E8%84%A9O%20PASTA%20%5B16G%5D%20183%E6%BD%9E?unique=5447196)
XG-30 ESTA脩O PASTA [16G] 183潞
ESTAÑO EN PASTA MECHANIC XG-30 BGA PARA MICROSOLDADURA
El estaño en pasta Mechanic XG-30 es el insumo definitivo para realizar trabajos de microsoldadura en placas con precisión profesional. Especialmente formulado para la reparación de PCB de teléfonos móviles, garantiza uniones sólidas y confiables en componentes SMD y reballing BGA.
Beneficios principales:
- Fusión de media temperatura: Su punto de fusión exacto a 183°C protege los componentes sensibles al exceso de calor durante el proceso de soldadura.
- Aplicación precisa: La textura homogénea en pasta permite una dosificación milimétrica, ideal para la miniaturización de la telefonía móvil actual.
- Conductividad superior: Gracias a su aleación optimizada, asegura una conductividad eléctrica y térmica de máximo rendimiento en la placa.
- Acabado profesional: Evita la formación de residuos indeseados y garantiza soldaduras brillantes, limpias y altamente duraderas a lo largo del tiempo.
Características técnicas:
- Marca: Mechanic
- Modelo: XG-30
- Punto de fusión: 183°C
- Composición: Sn63/Pb37
- Tamaño partícula: 20-38um
- Peso bruto: 16 gr
TU COMPRA INCLUYE
• 1x Envase de estaño en pasta Mechanic XG-30 (16 gr).
| IVA: 21 % |
| Impuesto interno: 0 % |
Su snippet dinámico se mostrará aquí...
Este mensaje se muestra ya que no brindó ni un filtro ni una plantilla para usar.