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XGS20 ESTAÑO PASTA [20G] 158°

Estaño Pasta de media temperatura BGA Mechanic XGS20 158°C, 20 gr.
Ideal para micro soldaduras en placa.

Composición: Sn43/Pb37/Bi17
Punto fusión: 158°C
Tamaño partícula: 20-38um

Especialmente diseñado para CPU de Iphone A8, A9, A10 y A11

4.364,28 5.134,44
Precio s/Imp. Nac.: 3.065,82

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