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XGS20 ESTAÑO PASTA [20G] 158°
Estaño Pasta de media temperatura BGA Mechanic XGS20 158°C, 20 gr.
Ideal para micro soldaduras en placa.
Composición: Sn43/Pb37/Bi17
Punto fusión: 158°C
Tamaño partícula: 20-38um
Especialmente diseñado para CPU de Iphone A8, A9, A10 y A11
| IVA: 21 % |
| Impuesto interno: 0 % |
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