P23
FLUX DE ALTA ACTIVIDAD P23
Compuesto químico avanzado diseñado para optimizar procesos de micro-soldadura en componentes sensibles como BGA y SMD. Garantiza una fusión perfecta del estaño, eliminando óxidos y mejorando la conductividad térmica y eléctrica en reparaciones profesionales de placas de circuito impreso.
Compuesto químico avanzado diseñado para optimizar procesos de micro-soldadura en componentes sensibles como BGA y SMD. Garantiza una fusión perfecta del estaño, eliminando óxidos y mejorando la conductividad térmica y eléctrica en reparaciones profesionales de placas de circuito impreso.
•
EXCELENTE CAPACIDAD DE HUMECTACIÓN: Facilita la distribución uniforme del estaño...
•
FORMULACIÓN NO OXIDANTE: Protege los pads y componentes contra la corrosión...
•
ALTA ACTIVIDAD DE LIMPIEZA
Características Técnicas: Volumen 10cc, Jeringa, Lead-Free, No corrosivo.
Características Técnicas: Volumen 10cc, Jeringa, Lead-Free, No corrosivo.
| IVA: 21 % |
| Impuesto interno: 0 % |
Su snippet dinámico se mostrará aquí...
Este mensaje se muestra ya que no brindó ni un filtro ni una plantilla para usar.