P59
P59 PARA SOLDADURA ELECTRÓNICA Y REBALLING 10CC
Compuesto químico avanzado diseñado para optimizar procesos de micro-soldadura en componentes sensibles como BGA y SMD. Garantiza una fusión perfecta del estaño, eliminando óxidos y mejorando la conductividad térmica y eléctrica en reparaciones profesionales de placas de circuito impreso.
Compuesto químico avanzado diseñado para optimizar procesos de micro-soldadura en componentes sensibles como BGA y SMD. Garantiza una fusión perfecta del estaño, eliminando óxidos y mejorando la conductividad térmica y eléctrica en reparaciones profesionales de placas de circuito impreso.
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EXCELENTE CAPACIDAD DE HUMECTACIÓN: Facilita la distribución uniforme del estaño...
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FORMULACIÓN NO OXIDANTE: Protege los pads y componentes contra la corrosión...
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ALTA ACTIVIDAD DE LIMPIEZA: El modelo P59 ofrece acción agresiva...
Características Técnicas: Volumen 10cc, Jeringa, Lead-Free, No corrosivo.
| IVA: 21 % |
| Impuesto interno: 0 % |
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