El estaño en pasta XGS35 de 35g con punto de fusión a 158° es un insumo indispensable de alta calidad para profesionales del servicio técnico, la microelectrónica y la remanufactura de celulares. Su formulación precisa facilita trabajos de soldadura y reballing de componentes sensibles al calor en placas madre y circuitos impresos, garantizando un rendimiento óptimo, adherencia superior y acabados confiables en reparaciones electrónicas de máxima precisión.
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